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全自动晶圆贴膜机ATM-1100K
概述
本设备可以均匀的张力将DFR和BG胶带贴附在晶圆上。 覆膜的精度在市场上处于最高水准。
特点
均匀的贴附压力和温度。
DFR贴附滚轴可精确控制。
DFR贴附张力均匀。 （可以使用无张力贴附和tenting贴附）
BG胶膜贴附适用于背研工艺。
环保设计（长寿命的耗材，低的胶膜消耗量）
出色的可加工性。
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