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全自动晶圆撕金机AMR-2200G
概述
本设备是用于干式剥离的装置，可在UBM和凸块电镀后，采用机械剥离方法去除不必要的光阻膜以及多余的金属膜.
特点
通过采用机械剥离去金方法，可大幅降低传统湿法去金方式的剥离液和废液处理的成本。
此外，结合我们的干膜贴附设备，它可应对干膜的电镀工艺及去金工艺，从而大大节省了湿法去金制程中采用旋转涂布技术的液体成本和光阻剂浪费。
Takatori还可通过用于薄晶圆的独特技术来减少晶圆破碎和开裂。
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