服务热线：
+86 13773136137
全自动晶圆贴膜机ATM-3100 series
概述
本设备用于在晶片背研制程中将BG膜贴附在晶圆表面。
特点
采用加热滚轴和加热平台以贴附胶膜（选配）
可根据各种胶膜的种类与特性设定最佳的贴附条件。
胶膜张力控制系统，允许无张力层压。
适用于8和12英寸晶圆。
可兼容FOUP（选配）。
复制产品链接
长按图片保存/分享
询盘
咨询表单：
咨询内容：
你还没有添加任何产品
