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全自动PLP真空贴膜机
概述 本设备是一款专为容纳最大 700×700mm的大尺寸基板而设计的全自动真空贴膜机。 提供多种覆膜方式，可供选择，能够灵活应用于各类薄膜。 特点 贴附工艺可采用平板压合、辊压、气囊压合或结合上述多种技术的混合方式进行。 可高效充分地利用昂贵的DFR tape（支持多种胶带：BG tape、双面tape、DFR等）。 配备专用的覆膜进给机构，既消除了废边损耗，又能实现高精度的基材覆膜。
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全自动真空晶圆贴膜机TEAM-300
概述 本设备用于在晶圆圆周内贴附干膜，作为晶圆光阻涂布的替代。 特点 对应各种胶膜。 区别于传统的湿法光阻剂涂布方式，干法光阻膜可大大节省光阻剂溶液。 切膜直径允许更小（小于晶圆直径），可根据晶圆有效区边界设定。 在真空室中贴附干膜，可防止气泡的产生。 薄膜以无张力的方式贴附，有效避免应力的产生。 清节功能。（选配）
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全自动真空晶圆贴片机ATM-8100 series
概述 本设备用于在切割制程之前将晶圆安装到Dicing frame上。 特点 晶圆翘曲可通过真空室中的真空来进行校正。 适用于薄至150μm，最高5mm翘曲的晶圆。 通过膜张力记忆功能，可调节并保存使用各种膜的贴附条件。 可选配：ID reader，条码标签打印机。
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全自动真空晶圆贴片机ATM-8100X
概述 本设备用于在切割制程之前将薄片晶圆安装到Dicing frame上。 特点 适用的预切胶膜，非预切胶膜。 （可选配预切膜） 贴片后一并撕除BG胶带的功能。 适用于超薄晶圆。 晶圆供应可从open cassette或coinstack。（可选配coinstack ）
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全自动晶圆倒膜机Re-mounter
概述 本设备是晶圆倒膜机。 操作顺序为，首先，从Frame magazine中取出已经完成晶圆贴片或芯片贴片的frame，从frame切下晶圆或芯片，然后将晶圆重新贴片至另一个frame上。 贴片完成后，将晶圆背面的Dicing tape撕下，最终，将frame存放在magazine中。 特点 本设备是多功能的一体机。可选配UV照射功能，扩膜功能，条码/Wafer ID读取功能，真空贴附功能。 可应对不同大小的Chip的倒膜。 适用于包括卷膜/预切膜的各种胶膜，及各种晶圆（TAIKO也适用）。 适用晶圆
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高精度致动器
