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Takatori 25年来一直为半导体行业提供机器，其核心应用是背面研磨之前的晶面保护胶带贴附，以及在研磨或晶圆贴片后去除胶带。在此领域， Takatori可为包括Taiko在内的最苛刻的薄晶圆应用提供解决方案。
Takatori在此领域拥有数十年的专业知识，并扩展到包括DFR，DAF和NCF在内的特殊工艺薄膜的贴附。 Takatori还可提供用于晶圆临时键合，UV解胶和金属剥离的专用设备。
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全自动晶圆撕膜机ATRM-2400TKUV
概述 本设备是用于自动剥离晶圆表面保护胶带的设备。 可兼容背面TAIKO研磨的晶圆，可在不接触晶背的情况下传送和剥离膜。 使用内置的UV照射单元，一台设备即可完成从UV照射到撕除胶膜的操作。 特点 相较前代型号ATRM-2300TKUV，本设备占地面积仅为一半。 与UV机构一体化的设计。 对TAIKO晶圆，可提供背面非接触式撕膜功能。 180°撕膜机制，可有效稳定撕膜流程。
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全自动晶圆撕膜机ATRM-4000
概述 本设备是用于自动剥离直径12英寸（300毫米）晶圆表面保护胶带的设备。 特点 可嵌入安装，通过在晶舟和作业部分之间设置分隔，将作业部设置在洁净室的外部，以减少高清洁度要求的洁净室空间。 晶圆由特殊元件稳固固定，在不给晶圆施加压力的状态下撕除保护膜。 交互式作业，易于操作。 兼容FOUP，兼容AGV / OHT通讯功能，内置UV照射单元（选配）。
