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Takatori 25年来一直为半导体行业提供机器，其核心应用是背面研磨之前的晶面保护胶带贴附，以及在研磨或晶圆贴片后去除胶带。在此领域， Takatori可为包括Taiko在内的最苛刻的薄晶圆应用提供解决方案。
Takatori在此领域拥有数十年的专业知识，并扩展到包括DFR，DAF和NCF在内的特殊工艺薄膜的贴附。 Takatori还可提供用于晶圆临时键合，UV解胶和金属剥离的专用设备。
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全自动晶圆贴膜机ATM-3100 series
概述 本设备用于在晶片背研制程中将BG膜贴附在晶圆表面。 特点 采用加热滚轴和加热平台以贴附胶膜（选配） 可根据各种胶膜的种类与特性设定最佳的贴附条件。 胶膜张力控制系统，允许无张力层压。 适用于8和12英寸晶圆。 可兼容FOUP（选配）。
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全自动晶圆贴膜机ATM-1100K
概述 本设备可以均匀的张力将DFR和BG胶带贴附在晶圆上。 覆膜的精度在市场上处于最高水准。 特点 均匀的贴附压力和温度。 DFR贴附滚轴可精确控制。 DFR贴附张力均匀。 （可以使用无张力贴附和tenting贴附） BG胶膜贴附适用于背研工艺。 环保设计（长寿命的耗材，低的胶膜消耗量） 出色的可加工性。
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全自动真空晶圆贴膜机TEAM-100ARF
概述 本设备用于在晶圆圆周内贴附干膜，作为晶圆光阻涂布的替代。 特点 在真空室中贴附干膜，可防止气泡的产生。 区别于传统的湿法光阻剂涂布方式，干法光阻膜可大大节省光阻剂溶液。 切膜直径允许更小（小于晶圆直径），可根据晶圆有效区边界设定。
