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Takatori 25年来一直为半导体行业提供机器，其核心应用是背面研磨之前的晶面保护胶带贴附，以及在研磨或晶圆贴片后去除胶带。在此领域， Takatori可为包括Taiko在内的最苛刻的薄晶圆应用提供解决方案。
Takatori在此领域拥有数十年的专业知识，并扩展到包括DFR，DAF和NCF在内的特殊工艺薄膜的贴附。 Takatori还可提供用于晶圆临时键合，UV解胶和金属剥离的专用设备。
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全自动PLP真空贴膜机
概述 本设备是一款专为容纳最大 700×700mm的大尺寸基板而设计的全自动真空贴膜机。 提供多种覆膜方式，可供选择，能够灵活应用于各类薄膜。 特点 贴附工艺可采用平板压合、辊压、气囊压合或结合上述多种技术的混合方式进行。 可高效充分地利用昂贵的DFR tape（支持多种胶带：BG tape、双面tape、DFR等）。 配备专用的覆膜进给机构，既消除了废边损耗，又能实现高精度的基材覆膜。
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全自动晶圆倒膜机Re-mounter
概述 本设备是晶圆倒膜机。 操作顺序为，首先，从Frame magazine中取出已经完成晶圆贴片或芯片贴片的frame，从frame切下晶圆或芯片，然后将晶圆重新贴片至另一个frame上。 贴片完成后，将晶圆背面的Dicing tape撕下，最终，将frame存放在magazine中。 特点 本设备是多功能的一体机。可选配UV照射功能，扩膜功能，条码/Wafer ID读取功能，真空贴附功能。 可应对不同大小的Chip的倒膜。 适用于包括卷膜/预切膜的各种胶膜，及各种晶圆（TAIKO也适用）。 适用晶圆
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全自动晶圆撕金机AMR-2200G
概述 本设备是用于干式剥离的装置，可在UBM和凸块电镀后，采用机械剥离方法去除不必要的光阻膜以及多余的金属膜. 特点 通过采用机械剥离去金方法，可大幅降低传统湿法去金方式的剥离液和废液处理的成本。 此外，结合我们的干膜贴附设备，它可应对干膜的电镀工艺及去金工艺，从而大大节省了湿法去金制程中采用旋转涂布技术的液体成本和光阻剂浪费。 Takatori还可通过用于薄晶圆的独特技术来减少晶圆破碎和开裂。
