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Takatori 25年来一直为半导体行业提供机器，其核心应用是背面研磨之前的晶面保护胶带贴附，以及在研磨或晶圆贴片后去除胶带。在此领域， Takatori可为包括Taiko在内的最苛刻的薄晶圆应用提供解决方案。
Takatori在此领域拥有数十年的专业知识，并扩展到包括DFR，DAF和NCF在内的特殊工艺薄膜的贴附。 Takatori还可提供用于晶圆临时键合，UV解胶和金属剥离的专用设备。
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全自动真空晶圆贴片机ATM-8100 series
概述 本设备用于在切割制程之前将晶圆安装到Dicing frame上。 特点 晶圆翘曲可通过真空室中的真空来进行校正。 适用于薄至150μm，最高5mm翘曲的晶圆。 通过膜张力记忆功能，可调节并保存使用各种膜的贴附条件。 可选配：ID reader，条码标签打印机。
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半自动真空晶圆贴片机SAM-8
概述 本设备是半自动晶圆贴片机，可将晶圆和胶带安装在Dicing frame上以供切割。 真空室在贴片时不会对晶圆造成损伤。 特点 通过在真空环境中贴片，既不会产生气泡，也不会损坏晶圆。 非接触式贴附平台，仅靠接触将晶圆3mm的边缘部分。（不必依靠真空来固定晶圆。） 节省胶带消耗，可以在晶圆贴片过程中放置其他frame，有利于提升操作效率。 自动供膜，卷膜，收废膜，切膜（也适用于UV胶膜）。
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全自动真空晶圆贴片机ATM-12000DR
概述 本设备用于在切割制程之前将8/12英寸晶圆安装到Dicing frame上，并撕除BG胶带。 特点 能够处理12英寸150μ厚度的晶片，并精确对位。 真空室的应用消除了气泡并减少了晶圆的损伤。 通过独特的张力控制机构去除晶圆上的任何应力。
