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全自动真空晶圆贴片机ATM-12000DR
概述
本设备用于在切割制程之前将8/12英寸晶圆安装到Dicing frame上，并撕除BG胶带。
特点
能够处理12英寸150μ厚度的晶片，并精确对位。
真空室的应用消除了气泡并减少了晶圆的损伤。
通过独特的张力控制机构去除晶圆上的任何应力。
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