全自动真空晶圆贴片机ATM-8200A

概述
本设备用于在切割制程之前将晶圆安装到Dicing frame上。
本设备具有较小的占地面积，通过使用真空腔室，可作用于较薄的晶圆（厚度：200μm/ 8英寸）。

特点
将晶圆贴附在真空室中的预置的胶膜上，既可防止气泡，又可最小化贴附负荷，不损伤晶圆。
Wafer table除了外周约3mm，不与晶圆表面接触，放置损伤晶圆表面图形。
Frame贴附阶段和晶圆贴片阶段是分开执行。
节省胶膜消耗量，可与各类Dicing tape兼容。
触摸屏简单易操作。
非接触式中心对位。