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全自动真空晶圆贴片机ATM-8100 series
概述
本设备用于在切割制程之前将晶圆安装到Dicing frame上。
特点
晶圆翘曲可通过真空室中的真空来进行校正。
适用于薄至150μm，最高5mm翘曲的晶圆。
通过膜张力记忆功能，可调节并保存使用各种膜的贴附条件。
可选配：ID reader，条码标签打印机。
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