服务热线：
+86 13773136137
半自动真空晶圆贴片机SAM-8
概述
本设备是半自动晶圆贴片机，可将晶圆和胶带安装在Dicing frame上以供切割。
真空室在贴片时不会对晶圆造成损伤。
特点
通过在真空环境中贴片，既不会产生气泡，也不会损坏晶圆。
非接触式贴附平台，仅靠接触将晶圆3mm的边缘部分。（不必依靠真空来固定晶圆。）
节省胶带消耗，可以在晶圆贴片过程中放置其他frame，有利于提升操作效率。
自动供膜，卷膜，收废膜，切膜（也适用于UV胶膜）。
复制产品链接
长按图片保存/分享
询盘
咨询表单：
咨询内容：
你还没有添加任何产品
