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全自动晶圆撕膜机ATRM-2400TKUV
概述
本设备是用于自动剥离晶圆表面保护胶带的设备。
可兼容背面TAIKO研磨的晶圆，可在不接触晶背的情况下传送和剥离膜。
使用内置的UV照射单元，一台设备即可完成从UV照射到撕除胶膜的操作。
特点
相较前代型号ATRM-2300TKUV，本设备占地面积仅为一半。
与UV机构一体化的设计。
对TAIKO晶圆，可提供背面非接触式撕膜功能。
180°撕膜机制，可有效稳定撕膜流程。
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