全自动晶圆倒膜机Re-mounter

概述
本设备是晶圆倒膜机。 操作顺序为，首先，从Frame magazine中取出已经完成晶圆贴片或芯片贴片的frame，从frame切下晶圆或芯片，然后将晶圆重新贴片至另一个frame上。
贴片完成后，将晶圆背面的Dicing tape撕下，最终，将frame存放在magazine中。

特点
本设备是多功能的一体机。可选配UV照射功能，扩膜功能，条码/Wafer ID读取功能，真空贴附功能。
可应对不同大小的Chip的倒膜。
适用于包括卷膜/预切膜的各种胶膜，及各种晶圆（TAIKO也适用）。
适用晶圆