碳化硅(SiC)制程方案

贴膜

   TEAM-100A ⇒低张力（减小翘曲）

                         ⇒预切膜（防止刀片切割伤到wafer边缘）

撕膜

   ATRM-2300/2300TK ⇒非接触贴附

贴片

   ATM-8100S/8100TK ⇒非接触贴附

真空贴膜机

    TEAM-300A

※真空无张力贴附，杜绝完全填充mold层和glass substrate之间的台阶间隙，不留空气。

大翘曲panel贴片机

    FWM-300AT

※可应对高至18mm的翘曲。