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全自动晶圆撕金机AMR-2200G
概述
本设备是用于干式剥离的装置，可在UBM和凸块电镀后，采用机械剥离方法去除不必要的光阻膜以及多余的金属膜.
特点
通过采用机械剥离去金方法，可大幅降低传统湿法去金方式的剥离液和废液处理的成本。
此外，结合我们的干膜贴附设备，它可应对干膜的电镀工艺及去金工艺，从而大大节省了湿法去金制程中采用旋转涂布技术的液体成本和光阻剂浪费。
Takatori还可通过用于薄晶圆的独特技术来减少晶圆破碎和开裂。
全自动晶圆贴膜机ATM-1100K
概述
本设备可以均匀的张力将DFR和BG胶带贴附在晶圆上。 覆膜的精度在市场上处于最高水准。
特点
均匀的贴附压力和温度。
DFR贴附滚轴可精确控制。
DFR贴附张力均匀。 （可以使用无张力贴附和tenting贴附）
BG胶膜贴附适用于背研工艺。
环保设计（长寿命的耗材，低的胶膜消耗量）
出色的可加工性。
全自动晶圆撕膜机ATRM-4000
概述
本设备是用于自动剥离直径12英寸（300毫米）晶圆表面保护胶带的设备。
特点
可嵌入安装，通过在晶舟和作业部分之间设置分隔，将作业部设置在洁净室的外部，以减少高清洁度要求的洁净室空间。
晶圆由特殊元件稳固固定，在不给晶圆施加压力的状态下撕除保护膜。
交互式作业，易于操作。
兼容FOUP，兼容AGV / OHT通讯功能，内置UV照射单元（选配）。
