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全自动真空晶圆贴片机ATM-8200A
概述
本设备用于在切割制程之前将晶圆安装到Dicing frame上。
本设备具有较小的占地面积，通过使用真空腔室，可作用于较薄的晶圆（厚度：200μm/ 8英寸）。
特点
将晶圆贴附在真空室中的预置的胶膜上，既可防止气泡，又可最小化贴附负荷，不损伤晶圆。
Wafer table除了外周约3mm，不与晶圆表面接触，放置损伤晶圆表面图形。
Frame贴附阶段和晶圆贴片阶段是分开执行。
节省胶膜消耗量，可与各类Dicing tape兼容。
触摸屏简单易操作。
非接触式中心对位。
全自动晶圆撕膜机ATRM-2400TKUV
概述
本设备是用于自动剥离晶圆表面保护胶带的设备。
可兼容背面TAIKO研磨的晶圆，可在不接触晶背的情况下传送和剥离膜。
使用内置的UV照射单元，一台设备即可完成从UV照射到撕除胶膜的操作。
特点
相较前代型号ATRM-2300TKUV，本设备占地面积仅为一半。
与UV机构一体化的设计。
对TAIKO晶圆，可提供背面非接触式撕膜功能。
180°撕膜机制，可有效稳定撕膜流程。
半自动真空晶圆贴片机SAM-8
概述
本设备是半自动晶圆贴片机，可将晶圆和胶带安装在Dicing frame上以供切割。
真空室在贴片时不会对晶圆造成损伤。
特点
通过在真空环境中贴片，既不会产生气泡，也不会损坏晶圆。
非接触式贴附平台，仅靠接触将晶圆3mm的边缘部分。（不必依靠真空来固定晶圆。）
节省胶带消耗，可以在晶圆贴片过程中放置其他frame，有利于提升操作效率。
自动供膜，卷膜，收废膜，切膜（也适用于UV胶膜）。
