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全自动真空晶圆贴片机ATM-8200A
概述 本设备用于在切割制程之前将晶圆安装到Dicing frame上。 本设备具有较小的占地面积，通过使用真空腔室，可作用于较薄的晶圆（厚度：200μm/ 8英寸）。 特点 将晶圆贴附在真空室中的预置的胶膜上，既可防止气泡，又可最小化贴附负荷，不损伤晶圆。 Wafer table除了外周约3mm，不与晶圆表面接触，放置损伤晶圆表面图形。 Frame贴附阶段和晶圆贴片阶段是分开执行。 节省胶膜消耗量，可与各类Dicing tape兼容。 触摸屏简单易操作。 非接触式中心对位。
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全自动晶圆撕膜机ATRM-2400TKUV
概述 本设备是用于自动剥离晶圆表面保护胶带的设备。 可兼容背面TAIKO研磨的晶圆，可在不接触晶背的情况下传送和剥离膜。 使用内置的UV照射单元，一台设备即可完成从UV照射到撕除胶膜的操作。 特点 相较前代型号ATRM-2300TKUV，本设备占地面积仅为一半。 与UV机构一体化的设计。 对TAIKO晶圆，可提供背面非接触式撕膜功能。 180°撕膜机制，可有效稳定撕膜流程。
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半自动真空晶圆贴片机SAM-8
概述 本设备是半自动晶圆贴片机，可将晶圆和胶带安装在Dicing frame上以供切割。 真空室在贴片时不会对晶圆造成损伤。 特点 通过在真空环境中贴片，既不会产生气泡，也不会损坏晶圆。 非接触式贴附平台，仅靠接触将晶圆3mm的边缘部分。（不必依靠真空来固定晶圆。） 节省胶带消耗，可以在晶圆贴片过程中放置其他frame，有利于提升操作效率。 自动供膜，卷膜，收废膜，切膜（也适用于UV胶膜）。
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全自动晶圆撕金机AMR-2200G
概述 本设备是用于干式剥离的装置，可在UBM和凸块电镀后，采用机械剥离方法去除不必要的光阻膜以及多余的金属膜. 特点 通过采用机械剥离去金方法，可大幅降低传统湿法去金方式的剥离液和废液处理的成本。 此外，结合我们的干膜贴附设备，它可应对干膜的电镀工艺及去金工艺，从而大大节省了湿法去金制程中采用旋转涂布技术的液体成本和光阻剂浪费。 Takatori还可通过用于薄晶圆的独特技术来减少晶圆破碎和开裂。
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全自动晶圆贴膜机ATM-1100K
概述 本设备可以均匀的张力将DFR和BG胶带贴附在晶圆上。 覆膜的精度在市场上处于最高水准。 特点 均匀的贴附压力和温度。 DFR贴附滚轴可精确控制。 DFR贴附张力均匀。 （可以使用无张力贴附和tenting贴附） BG胶膜贴附适用于背研工艺。 环保设计（长寿命的耗材，低的胶膜消耗量） 出色的可加工性。
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全自动晶圆撕膜机ATRM-4000
概述 本设备是用于自动剥离直径12英寸（300毫米）晶圆表面保护胶带的设备。 特点 可嵌入安装，通过在晶舟和作业部分之间设置分隔，将作业部设置在洁净室的外部，以减少高清洁度要求的洁净室空间。 晶圆由特殊元件稳固固定，在不给晶圆施加压力的状态下撕除保护膜。 交互式作业，易于操作。 兼容FOUP，兼容AGV / OHT通讯功能，内置UV照射单元（选配）。
全自动真空晶圆贴片机ATM-8100X
概述
本设备用于在切割制程之前将薄片晶圆安装到Dicing frame上。
特点
适用的预切胶膜，非预切胶膜。 （可选配预切膜）
贴片后一并撕除BG胶带的功能。
适用于超薄晶圆。
晶圆供应可从open cassette或coinstack。（可选配coinstack ）
全自动晶圆倒膜机Re-mounter
概述
本设备是晶圆倒膜机。 操作顺序为，首先，从Frame magazine中取出已经完成晶圆贴片或芯片贴片的frame，从frame切下晶圆或芯片，然后将晶圆重新贴片至另一个frame上。
贴片完成后，将晶圆背面的Dicing tape撕下，最终，将frame存放在magazine中。
特点
本设备是多功能的一体机。可选配UV照射功能，扩膜功能，条码/Wafer ID读取功能，真空贴附功能。
可应对不同大小的Chip的倒膜。
适用于包括卷膜/预切膜的各种胶膜，及各种晶圆（TAIKO也适用）。
适用晶圆
全自动晶圆贴膜机ATM-3100 series
概述
本设备用于在晶片背研制程中将BG膜贴附在晶圆表面。
特点
采用加热滚轴和加热平台以贴附胶膜（选配）
可根据各种胶膜的种类与特性设定最佳的贴附条件。
胶膜张力控制系统，允许无张力层压。
适用于8和12英寸晶圆。
可兼容FOUP（选配）。
